SMT无铅焊锡膏：适应长时间印刷（12小时以上）高强度的抗氧化能力。
具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌，具有极高的绝缘电阻，无需清洗。焊后不易产生微小的焊锡球，不会腐蚀PCB，具有较佳的ICT测试性能。

无卤无铅焊锡膏：本焊膏采用全无卤活性剂研制，焊后安全性能更高,具有印刷寿命长，高活性和极好的润湿力；粘力保持时间长；不易塌,在较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能。

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